券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成贵州海拔高度是多少为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)贵州海拔高度是多少球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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